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電子工藝材料檢測(cè)
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助焊劑檢測(cè) |
焊膏檢測(cè) |
焊錫絲檢測(cè) |
膠粘劑檢測(cè) |
絕緣漆檢測(cè) |
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外觀 |
黏度 |
焊劑含量 |
粘度 |
原漆外觀 |
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密度(g/cm3) |
錫珠試驗(yàn) |
外徑 |
剪切強(qiáng)度 |
透明度 |
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固體含量 |
坍塌試驗(yàn) |
噴濺試驗(yàn) |
鋪展/坍塌 |
表面電阻率 |
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助焊性 |
潤(rùn)濕性試驗(yàn) |
錫槽檢測(cè) |
高溫強(qiáng)度 |
閃點(diǎn) |
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銅鏡腐蝕試驗(yàn) |
焊劑含量 |
焊焊連續(xù)/均勻性 |
介電常數(shù) |
厚層干燥 |
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物理穩(wěn)定性 |
制樣 |
制樣 |
固化 |
體積電阻率 |
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水萃取液電阻率 |
粒度形狀分布 |
殘留物干燥度 |
濕熱性 |
擊穿強(qiáng)度 |
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殘留物干燥度 |
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電氣強(qiáng)度 |
吸水率 |
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酸值(mgKOH/gFlux) |
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焊接處理后的剪切強(qiáng)度 |
耐油性 |
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銅板腐蝕性 |
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體積電阻率 |
彎曲 |
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表面絕緣電阻 |
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表面電阻率 |
耐熱性 |
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電遷移 |
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耐溶劑性耐 |
干燥時(shí)間 |
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霉菌試驗(yàn) |
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耐霉菌性 |
固體含量 |
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電遷移 |
酸值 |
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黏度 |
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比重或密度 |
電導(dǎo)率 |
殘留量(wt%) |
沸點(diǎn)或沸程 |
絕緣電阻(Ω) |
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水萃取液酸堿度(pH) |
常溫?fù)]發(fā)速度(25℃,mg/s.cm2) |
閃點(diǎn) |
介電強(qiáng)度(kV/mm) 或耐壓(kV) |
腐蝕性(對(duì)金屬)(銅片,100℃,3h) |
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對(duì)塑料的腐蝕性(僅試驗(yàn)聚酰亞胺塑料、環(huán)氧樹(shù)脂塑料、酚醛樹(shù)脂、聚丙烯塑料) |
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清洗劑無(wú)ODS認(rèn)證檢測(cè):
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外觀 |
物理穩(wěn)定性 |
餾程 |
電導(dǎo)率 |
pH |
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物理穩(wěn)定性 |
腐蝕試驗(yàn) |
殘留量(wt%) |
金屬離子 |
閃點(diǎn)(℃) |
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密度 |
粘度 |
表面張力 |
擊穿電壓 |
水分 |
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動(dòng)態(tài)表面絕緣電阻 |
沸點(diǎn)或沸程 |
材料相容性試驗(yàn) |
清洗溫差 |
局部放電起始電壓(PDIV) |
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貝克松脂丁醇值(KB值) |
常溫?fù)]發(fā)速度(25℃,mg/s.cm2) |
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