業務領域BUSINESS
切片分析
目的:電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。
適用范圍: 適用于電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等.
使用儀器:精密切割機,鑲埋機,研磨及拋光機,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。
測試流程:取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規檢驗項目及標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結構缺陷:PCB分層,孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質量檢測:
a.BGA空焊,虛焊,孔洞,橋接,上錫面積等;
b.產品結構剖析:電容與PCB銅箔層數解析,LED結構剖析,電鍍工藝分析,材料內部結構缺陷等;
c.微小尺寸量測(一般大于1um):氣孔大小,上錫高度,銅箔厚度等。
測試報告示例:
(1)測試設備:
|
名 稱 |
型 號 |
校準有效期 |
|
金相顯微鏡 |
AXIO Imager. A1m |
2010年09月15日 |
(2)環境條件:溫度:23±2℃; 濕度:55±5%RH
(3)參考標準:IPC-TM 650 2.1.1
(4)測試樣品:001
(5)測試條件:樣品經過切割、冷鑲、研磨、拋光后,用金相顯微鏡對其測試位置進行放大觀察并拍照。
(6)測試結果:
|
樣品 |
測試位置 |
結果描述/上錫量 |
判定規格 (客戶提供) |
評判結果 |
|
001-CE12 |
信號腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為57%. |
爬錫高度 標準:信號 腳>75%;接 地腳>50%。 |
拒收 |
|
接地腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為36%. |
拒收 |
||
|
001-CE55 |
信號腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為67%. |
允收 |
|
|
接地腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為56%. |
允收 |
||
|
合格率 |
50% |
|||

中文
English












