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業務領域BUSINESS
切片分析
目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。
適用范圍： 適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等.
使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質量檢測：
a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；
c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
測試報告示例：
（1）測試設備：
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名 稱 |
型 號 |
校準有效期 |
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金相顯微鏡 |
AXIO Imager. A1m |
2010年09月15日 |
（2）環境條件：溫度：23±2℃； 濕度：55±5%RH
（3）參考標準：IPC-TM 650 2.1.1
（4）測試樣品：001
（5）測試條件：樣品經過切割、冷鑲、研磨、拋光后，用金相顯微鏡對其測試位置進行放大觀察并拍照。
（6）測試結果：
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樣品 |
測試位置 |
結果描述/上錫量 |
判定規格 （客戶提供） |
評判結果 |
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001-CE12 |
信號腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為57%. |
爬錫高度 標準：信號 腳>75%;接 地腳>50%。 |
拒收 |
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接地腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為36%. |
拒收 |
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001-CE55 |
信號腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為67%. |
允收 |
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接地腳 |
接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為56%. |
允收 |
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合格率 |
50% |
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