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業務領域BUSINESS
無損分析
X-Ray + 3D CT（三維斷層掃描技術）
半導體領域、材料領域、焊接領域常用的非接觸/非破壞性偵測工具之一。
適用于以下領域：Mechanics 機械零件
Casting and Welding 鑄造和焊接件
Plastics Engineering 塑料工程
Semiconductors，Electronics 半導體及電子
PCB and PCBA 線路板及其組裝
Compound Materials 復合材料
應用示例：
元器件封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性
BGA ，PGAF，lip chip，晶圓級封裝中的錫球完整性等
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接、開路、短路或不正常連接的缺陷
金屬及非金屬材料鍵合面、焊接面質量監控（3D CT三維斷層掃描技術）
無損分析工具C-SAM 超聲波探傷
SAM (Scanning Acoustic Microscope)，又被稱作SAT (Scanning Acoustic Tomography)，與X-Ray一樣也是半導體行業，材料領域，焊接質量檢測領域常見的無損分析工具之一。
適用于以下領域：半導體Wafer及封裝
太陽能晶圓
SMT貼裝電路器件
MEMS器件
金屬及非金屬鍵合
材料科學領域
其他工業產品
應用示例
鍵合面脫層、分離（如金剛石及高速鋼鍵合面分析）
材料內部氣孔、空洞及表面裂紋
