業務領域BUSINESS
無損分析
X-Ray + 3D CT(三維斷層掃描技術)
半導體領域、材料領域、焊接領域常用的非接觸/非破壞性偵測工具之一。
適用于以下領域:Mechanics 機械零件
Casting and Welding 鑄造和焊接件
Plastics Engineering 塑料工程
Semiconductors,Electronics 半導體及電子
PCB and PCBA 線路板及其組裝
Compound Materials 復合材料
應用示例:
元器件封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性
BGA ,PGAF,lip chip,晶圓級封裝中的錫球完整性等
PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接、開路、短路或不正常連接的缺陷
金屬及非金屬材料鍵合面、焊接面質量監控(3D CT三維斷層掃描技術)
無損分析工具C-SAM 超聲波探傷
SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被稱作SAT (Scanning Acoustic Tomography),與X-Ray一樣也是半導體行業,材料領域,焊接質量檢測領域常見的無損分析工具之一。
適用于以下領域:半導體Wafer及封裝
太陽能晶圓
SMT貼裝電路器件
MEMS器件
金屬及非金屬鍵合
材料科學領域
其他工業產品
應用示例
鍵合面脫層、分離(如金剛石及高速鋼鍵合面分析)
材料內部氣孔、空洞及表面裂紋

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